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一、低温固化型银浆
型号 |
主体成份 |
固化温度
℃/min |
体积电阻
mΩ |
附着力
Kg/2×2㎜ |
固含量
WT% |
推荐用途 |
P-2113 |
Ag |
100-150/10-30 |
2-3 |
≥1 |
60±1 |
PET膜基电脑、键盘 |
P-2118 |
Ag |
150/10-30 |
2-3 |
≥1 |
75-80 |
可焊接银导电胶 |
二、触摸屏专用银浆
型号 |
外 观 |
粘 度 |
方 阻 |
附着力 |
银含量 |
推荐用途 |
P-2001 |
银灰色粘稠液体 |
650±50 |
≤0.03Ω |
100/100 |
75 |
触摸屏银浆
（电阻式） |
P-2632 |
银灰色粘稠液体 |
300±50 |
≤0.04Ω |
100/100 |
70 |
触摸屏银浆
（电容式） |
三、烧结型银浆
型号 |
主体成份 |
烧结温度
℃ |
体积电阻
mΩ |
附着力
Kg/2×2㎜ |
固含量
WT% |
推荐用途 |
P-6001 |
Ag |
350~600 |
2-3 |
≥3 |
65-75 |
玻璃.陶瓷基电极 |
P-7001 |
65-75 |
P-7032 |
75-80 |
P-7038 |
70-80 |
P-8001 |
Ag |
600~850 |
2-3
|
≥4 |
70-80 |
高频陶瓷、氧化铝基、
铁氧体基电极 |
P-8013 |
70-80 |
P-8026 |
70-80 |
P-8028 |
70-80 |
P-8628 |
70-80 |
四、专用浆料
型号 |
主体成份 |
固化温度
℃ |
体积电阻
mΩ |
附着力
Kg/2×2㎜ |
固含量
WT% |
推荐用途 |
P-600A |
AL |
150-200 |
|
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70-75 |
氧化铝浆 |
P-600T |
C |
1750-850 |
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≥75 |
太阳能铝浆 |
P-600L |
AL |
620±20 |
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70-75 |
PTC铝浆 |
P-600 |
C |
150-180 |
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20-40 |
碳浆 |
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