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一、低温固化型银浆
型号 |
固化温度 |
粘 度 |
方 阻 |
附着力 |
固含量 |
推荐用途 |
RV-101 |
120℃/10-30 min |
200±50dPa.s |
≤0.05Ω |
100/100 |
60±1% |
薄膜开关、键盘 |
RV-103 |
140℃/30-40 min |
200±50dPa.s |
≤0.05Ω |
100/100 |
60±1% |
电阻式触摸屏 |
RV-107 |
130℃/10-20 min |
300±50dPa.s |
≤0.05Ω |
100/100 |
60±1% |
RFID行业及PET,
纸张等回路导线 |
二、触摸屏专用银浆
型 号 |
固化温度 |
粘 度 |
方 阻 |
附着力 |
固含量 |
推荐用途 |
RV-105 |
135-150℃/50min |
300±50dPa.s |
≤0.04Ω |
100/100 |
80±1% |
电阻屏银浆 |
RV-108 |
135-150℃/50min |
650±50dPa.s |
≤0.04Ω |
100/100 |
80±1% |
激光雕刻银浆 |
RV-106 |
135-150℃/50min |
650±50dPa.s |
≤0.03Ω |
100/100 |
80±1% |
电容屏银浆 |
三、可剥蓝胶
型 号 |
固化温度 |
粘 度 |
固含量 |
推荐用途 |
RV-505A |
130℃/30min或140℃/20min |
200-400dPa.s |
100% |
TP行业制程保护(正保) |
RV-505B |
130℃/30min或140℃/20min |
200-300dPa.s |
100% |
TP行业制程保护(背保) |
四、烧结型银浆
型号 |
主体成份 |
烧结温度
℃ |
体积电阻
mΩ |
附着力
Kg/2×2㎜ |
固含量
WT% |
推荐用途 |
P-6001 |
Ag |
350~600 |
2-3 |
≥3 |
65-75 |
玻璃.陶瓷基电极 |
P-7001 |
65-75 |
P-7032 |
75-80 |
P-8013 |
Ag |
600~850 |
2-3
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≥4 |
70-80 |
高频陶瓷、氧化铝基、
铁氧体基电极 |
P-8028 |
70-80 |
五、中高温专用浆料
型号 |
主体成份 |
固化温度
℃ |
体积电阻
mΩ |
附着力
Kg/2×2㎜ |
固含量
WT% |
推荐用途 |
P-600A |
AL |
150-200 |
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70-80 |
氧化铝浆 |
P-600T |
AL |
760-930 |
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≥75 |
太阳能铝浆 |
P-600L |
AL |
620±20 |
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70-75 |
PTC铝浆 |
P-600 |
C |
150-180 |
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20-40 |
碳浆 |
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